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Équipements et procédés
Technologies de microfabrication
Les salles blanches ESIEE Paris sont organisées en plusieurs zones, chacune dédiée à un type d’étape de procédé
650 m²
superficie totale
120
équipements
70
équipements lourds
Les équipements sont tous compatibles avec des wafers 4 pouces
Une double ligne pilote compatible avec des wafers 4 pouces et 6 pouces est en cours de développement, avec le soutien de la Région Ile-de-France et de l’Etat dans le cadre du projet SESAME Filières (PIA4) Pro-6Po. Différentes filières technologiques en termes de matériaux sont disponibles et peuvent être combinées.
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Nos compétences
Nos experts répondent aux demandes spécifiques allant de l’étude de faisabilité avec le développement de procédés et de prototypes à la fabrication en petites séries avec des coûts, délais et qualité maîtrisés.
Filières technologiques
Matériaux / substrats
- Silicium, verre, Silicon-On-Insulator (SOI)
- Substrats souples : polyimide, PDMS, parylène…
- Matériaux piézo-électriques massifs et en couches minces
- Matériaux carbonés : diamant, graphène, nanotubes
Taille des wafers
- 4 pouces / 100 mm en standard sur tous les équipements
- 2 pouces / 50 mm à 6 pouces / 150 mm pour certaines étapes (sur demande)