Équipements et procédés
Technologies de microfabrication
Les salles blanches ESIEE Paris sont organisées en plusieurs zones, chacune dédiée à un type d’étape de procédé
650 m²
superficie totale
120
équipements
70
équipements lourds
Les équipements sont tous compatibles avec des wafers 4 pouces
Une double ligne pilote compatible avec des wafers 4 pouces et 6 pouces est en cours de développement, avec le soutien de la Région Ile-de-France et de l’Etat dans le cadre du projet SESAME Filières (PIA4) Pro-6Po. Différentes filières technologiques en termes de matériaux sont disponibles et peuvent être combinées.
Nos compétences
Nos experts répondent aux demandes spécifiques allant de l’étude de faisabilité avec le développement de procédés et de prototypes à la fabrication en petites séries avec des coûts, délais et qualité maîtrisés.
Traitements thermiques
Dépôt de couches minces
Photolithographie
Nettoyage et gravure humide
Gravure plasma
Electrodéposition
Scellement de substrats (wafer bonding)
Caractérisation
Découpe et packaging (back-end)
Filières technologiques
Matériaux / substrats
- Silicium, verre, Silicon-On-Insulator (SOI)
- Substrats souples : polyimide, PDMS, parylène…
- Matériaux piézo-électriques massifs et en couches minces
- Matériaux carbonés : diamant, graphène, nanotubes
Taille des wafers
- 4 pouces / 100 mm en standard sur tous les équipements
- 2 pouces / 50 mm à 6 pouces / 150 mm pour certaines étapes (sur demande)